Inspection aux rayons X

La numérisation par rayons X révèle des défauts internes cachés tels que des vides, des soudures fissurées ou des irrégularités dans le boîtier BGA. Cette méthode non destructive permet une vérification interne sans endommager la pièce.

Mesures clés :

• Imagerie radiographique 2D et 3D

• Analyse de la soudure et de la structure interne

• Détection de dommages cachés ou de falsification

Outils utilisés :
Systèmes d'inspection par rayons X • Logiciel d'analyse BGA