Microscope à balayage ultrasonique
Des ondes sonores à haute fréquence sont utilisées pour scanner les couches internes des puces. Ce procédé permet d'identifier les délaminages, les fissures et les défauts de collage invisibles à l'œil nu ou aux rayons X.
Mesures clés :
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Vérification de l'intégrité de la couche interne
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Détection d'air emprisonné ou de microfissures
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Analyse acoustique non invasive
Outils utilisés :
Microscope acoustique à balayage (SAM) • Sondes à ultrasons