Microscope à balayage ultrasonique

Des ondes sonores à haute fréquence sont utilisées pour scanner les couches internes des puces. Ce procédé permet d'identifier les délaminages, les fissures et les défauts de collage invisibles à l'œil nu ou aux rayons X.

Mesures clés :

• Vérification de l'intégrité de la couche interne

• Détection d'air emprisonné ou de microfissures

• Analyse acoustique non invasive

Outils utilisés :
Microscope acoustique à balayage (SAM) • Sondes à ultrasons